Semiconductor Manufacturing Equipment - 企業ランキング(全4社)
更新日： 集計期間:Jul 16, 2025〜Aug 12, 2025
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【Specifications】 ○ Equipment price: 1/10 of existing flip chip bonders ○ Weight: Target 50kg ○ Bonding load: 20N ○ Bonding temperature: 170℃ (no ultrasound required) ○ Size: 0.7×0.8×0.8m ○ Power supply: 100V-120V/1Φ ○ Clean room: Not required, chemical-free ● For more details, please contact us or download the catalog. | For more details, please contact us or download the catalog. | ||
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コネクテックジャパン
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- 代表製品
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Semiconductor manufacturing equipment "Desktop Flip Chip Bonder"
- 概要
- 【Specifications】 ○ Equipment price: 1/10 of existing flip chip bonders ○ Weight: Target 50kg ○ Bonding load: 20N ○ Bonding temperature: 170℃ (no ultrasound required) ○ Size: 0.7×0.8×0.8m ○ Power supply: 100V-120V/1Φ ○ Clean room: Not required, chemical-free ● For more details, please contact us or download the catalog.
- 用途/実績例
- For more details, please contact us or download the catalog.
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コネクテックジャパン
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